Description：Fully Automatic Inspection And Sorting System
Applicable Product：Devices are integrated circuit devices in die form contained on film
Product Size：8”& 12”
Tape：UV-Tape、Bule-tape
Work Mode：Wafer to Wafer(Customized)
FOV：17X17mm
Detect Area：Front/Back、Left/Right、Backside
Detect Capalitilty：≥10um
UPH ：18000/H
Position Accuracy：±30um
设备架构： 双Stage 单激光头
功能：用于TFT-LCD 面板 shorting bar 切断
适用尺寸：4”-17”
Tact time：4”-7” （IC 2） 7S
7”-12”（IC 4+1） 8S
12”-17” （IC 6+2） 11.5S
激光波长：532 nm and 1064 nm 双波长
激光切割精度：±10 μm
脉冲频率：532nm 时 20~600 KHz可调
1032nm 时 10~1000KHz 可调
检查功能：有，激光实时检查
能量回馈：有
对位、激光 、检查功能 All-In-One
设备架构： 单/双头显微检测
功能：用于COF Bonding导电粒子检测
适用尺寸：5”-110”（可依据需求设计）
Tact time：6颗-3.6S（27寸检查+空跑）
影像宽度：1.4-2.3mm
取像速度：240mm/s（COF），42mm单COF<0.4S
Lead检查率：100%全检
仿形追踪：精度5μm(景深17μm，5倍镜)
裂片检功能：有, 宽度10μm
设备架构： 四工位检测
功能：用于PCB Bonding后画面检测
适用尺寸：15”-27” 32”-65”(可依据需求设计)
Tact time：12S 20S
描述：全自动光学检测一体机
适用产品：裸片/带铁框
产品尺寸：8”&; 12”
产品厚度：50um-900um
产品翘曲度：500um
扫描方式：2D 线扫
软体编辑模式：在线或者离线
物镜：X2.8，X5，X7.5，X10
缺陷检出能力：2um@5X，1um@10X
过滤系统：Class 100
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